兴森科技：FCBGA封装基板应用于CPU、GPU等芯片领域
兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
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中天精装：科睿斯FCBGA高端载板项目预计三季度试产
中天精装回复：尊敬的投资者，您好！公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司运营的FCBGA（ABF）高端载板项目一期建设已基本完成，预计三季度内开始试生产。感谢您的关注和支持！
先进封装基板
封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动，封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术方向，重点介绍了FCBGA、无芯封装基板和